安康光分路器批发

光分路器按原理可以分为熔融拉锥型和平面波导型 [1] 。两种，熔融拉锥型产品是将两根或多根光纤进行侧面熔接而成；平面波导型是微光学元件型产品，采用光刻技术，在介质或半导体基板上形成光波导，实现分支分配功能。这两种型式的分光原理类似，它们通过改变光纤间的消逝场相互耦合（耦合度，耦合长度）以及改变光纤纤半径来实现不同大小分支量，反之也可以将多路光信号合为一路信号叫做合成器。熔锥型光纤耦合器因制作方法简单、价格便宜、容易与外部光纤连接成为一整体，而且可以耐孚机械振动和温度变化等优点，目前成为市场的主流制造技术。
FBT熔融拉锥分路器(Fused Bi-conical Tap)
就是将两根（或两根以上）除去涂覆层的光纤以一定的方法靠扰，在高温加热下熔融，同时向两侧拉伸，较终在加热区形成双锥体形式的特殊波导结构，通过控制光纤扭转的角度和拉伸的长度，可得到不同的分光比例。最后把拉锥区用固化胶固化在石英基片上插入不锈铜管内，这就是光分路器。这种生产工艺因固化胶的热膨胀系数与石英基片、不锈钢管的不一致，在环境温度变化时热胀冷缩的程度就不一致，此种情况容易导致光分路器损坏，尤其把光分路放在野外的情况更甚，这也是光分路容易损坏得较主要原因。对于更多路数的分路器生产可以用多个二分路器组成。
传输分配信号用熔融拉锥光纤分路器（Fused Fiber Splitter） 熔融拉锥技术是将两根或多根光纤捆在一起，然后在拉锥机上熔融拉伸，并实时监控分光比的变化，分光比达到要求后结束熔融拉伸，其中一端保留一根光纤（其余剪掉）作为输入端，另一端则作多路输出端。目前成熟拉锥工艺一次只能拉1×4以下。1×4以上器件，则用多个1×2连接在一起。再整体封装在分路器盒中。 [2]
优点
1、拉锥耦合器已有二十多年的历史和经验, 许多设备和工艺只需沿用而已, 开发经
费只有PLC的几十分之一
2、原材料只有很容易获得的石英基板, 光纤, 热缩管, 不锈钢管和少些胶, 而机器
和仪器的投资折旧费用更少1×2、1×4等低通道分路器成本低。
3、分光比可以根据需要实时监控可以制作不等分分路器。
缺点
1、损耗对光波长敏感一般要根据波长选用器件通常可使用的波长信号有限
1310+-40nm、1490+-10nm、1550+-40nmnm。
2、均匀性较差1X4标称较大相差1.5dB左右1×8以上相差更大。
3、插入损耗随温度变化变化量大TDL
4、多路分路器如1×16、1×32体积比较大。
FBT分路器的封装类型
裸光纤钢管封装
0.9mm尾纤钢管封装
2.0mm尾纤ABS盒封装
3.0mm尾纤ABS盒封装
3.0mm尾纤ABS盒模块封装
标准19英寸机架封装
PLC平面波导分路器( Planar Light wave Circuit)
优点
1、损耗对传输光波长不敏感可以满足不同波长(1260-1650nm)的传输需要。
2、分光均匀可以将信号均匀分配给用户。
3、体积小(如1×32 的较小尺寸可以做到4×7×50mm),可以直接安装在现有的各种交接箱内
不需特殊设计留出很大的安装空间。
4、单只器件分路通道很多可以达到32路以上。
5、多路成本低分路数越多成本优势越明显。
缺点
1、器件制作工艺复杂门槛较技术高目前芯片被国外几家公司垄断国内能够大批量封装生
产的企业也为数不多。
2、相对于熔融拉锥式分路器成本较高特别在低通道分路器方面更处于劣势。
3、不能做不同分光比的分路器只能均分。
PLC封装类型
裸纤型、机架型、模块型、Fanout型、24芯托盘、1u 托盘、大钢管900um、12芯托盘、户外接头盒型

机架式封装，适配器型，19英寸标准机架；

托盘式封装，适配器型，光纤配线架或光缆交接箱等；
托盘式：适用于各类型的光纤分路器、波分复用器等集成安装使用。

1分8光分路器分光器的效果----光分路器的效果：①把一道主光源经过分路器把光分红1-N份的光路出去;②是把1-N份的光路经过分路器合变成1束主光源收回! 作业原理：在单模光纤传导光信号的时分，光的能量并不完全是会合在纤芯中传达，有少数是经过靠近纤芯的包层中传达的，也就是说，在两根光纤的纤芯满意靠近的话，在一根光纤中传输的光的模场就可以进入其他一根光纤，光信号在两根光纤中得到从头的分配技能结束：现在有两种类型光分路器可以满意分光的需求：一种是传统光无源器材厂家运用传统的拉锥耦合器技能出产的熔融拉锥式光纤分路器(Fused Fiber Splitter)，一种是根据光学集成技能出产的平面光波导分路器(PLC Splitter)，这两种器材各有利益，用户可根据运用场合和需求的不一样，合理选用这两种不一样类型的分光器材